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近日，中國(guó)電科55所自主研發(fā)的全球首款量產(chǎn)智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產(chǎn)品已交付超五百萬(wàn)顆。這是全球率先實(shí)現(xiàn)硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規(guī)模化商用，將為空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)的全域覆蓋、高速互聯(lián)提供硬核支撐。
圖：射頻硅基氮化鎵晶圓
空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)是支撐未來(lái)6G通信、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)及應(yīng)急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片則是這一網(wǎng)絡(luò)的“信號(hào)心臟”，直接決定通信系統(tǒng)的傳輸速率、覆蓋范圍與穩(wěn)定性。當(dāng)前，我國(guó)商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、6G研發(fā)及信息通信產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展，對(duì)低成本高性能射頻芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。
為解決新一代空天地一體信息通信射頻芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求與低成本高性能之間的矛盾，中國(guó)電科55所及其下屬南京國(guó)博電子股份有限公司錨定國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，集中力量開(kāi)展硅基氮化鎵全鏈條關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。科研團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)數(shù)年攻堅(jiān)，先后突破材料外延制備、芯片自主設(shè)計(jì)、成套工藝驗(yàn)證、產(chǎn)品可靠性測(cè)試等一系列技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)出適配多場(chǎng)景的系列化產(chǎn)品，涵蓋衛(wèi)星載荷通信分系統(tǒng)、低空平臺(tái)通信終端與數(shù)傳模組、地面信關(guān)站及智能終端射頻芯片等品類。
據(jù)悉，該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，可精準(zhǔn)匹配空天地一體化通信對(duì)射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴(yán)苛技術(shù)要求，有效破解高端射頻芯片產(chǎn)業(yè)化難題，助力構(gòu)建全域、全時(shí)、無(wú)縫的空天地通信網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)全球無(wú)縫通信、萬(wàn)物互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)愿景加速落地。
